Minibond da €2 mln per TECNA a sostegno di sviluppo e innovazione tecnologica

Intesa Sanpaolo ha sottoscritto un minibond da €2 milioni, garantito all’80% dal Fondo Centrale di Garanzia, emesso da TECNA spa, impresa emiliana leader nella progettazione e realizzazione di saldatrici a punti e a proiezione: il finanziamento sosterrà l’ambizioso piano industriale e tecnologico dell’azienda per il triennio 2021-2023.

L’operazione, che consentirà a TECNA di svilupparsi ulteriormente e soddisfare le richieste di un mercato sempre più esigente, conferma l’impegno della banca a supporto del tessuto economico e produttivo regionale, affinché la ripresa sia solida e strutturale dopo i difficili mesi della pandemia.